半導体製品におけるVEアプローチ　－”機能相当パラメータ”による部材改善技法－

論文

半導体製品のVEアプローチは非常に難しいと言われているが，当社に於ては，プロセス改善による歩留向上生産効率の改善等を行って来た。然るに原価の1/3弱を占める「部品材料」（以下「部材」と略す）の改善は製品原価の直接費の中で最も大きい比率を占めVE改善活動の大勢を決めると言っても過言ではない。そこで，VE活動活性化のため半導体独特の部材改善アプローチを考えた。それには，機能相当パラメータによる評価値を算出しバランスチャート図に表現した改善ポテンシャル発見技法を主なツールとして使用した。

目次

• 1. はじめに
• 2. IC・LSI製造工程と部材
• 3. 半導体用部材の特徴
• 4. 半導体製造プロセスの特徴
• 5. 半導体用部材の原価構成
• 6. 半導体用部材改善技法開発の必要性
• 7. 本技法の方向性
• 8. ポテンシャル発見のジョブ・プラン
• 9. 制約条件
• 10. 今後の課題

発行年

著者

株式会社日立製作所
武蔵工場　VECセンタ

長野谷青史

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