製造工程におけるプロセスVA

論文

日立電子（株）におけるVAは，テレビ放送装置・ビデオ関連装置・無線通信装置等の製品VAや製造VAが，ほとんどであった。今回，ビジコンの製造VAを行うにあたり

1. 工程が28工程にも分かれており，しかも大半の工程がクリーンルーム内の作業である。

2. 半導体の前工程と同様の微細加工を伴い，各工程毎に歩留りがあり，この歩留りが全体の歩留りに大きく影響を与えている。

などで，従来のVAとは趣を異にしていることがわかった。

本VAでは，工程の流れ・つなぎの改善に重点をおく必要があったので，種々，検討を加え，以下に述べるプロセスVA手法を開発適用して，好結果を得ることができた。

目次

• 1. 緒言
• 2. VAの背景と体制
• 3. プロセスVAアプローチ
• 4. プロセスVAにおける分析活動
• 5. VA成果
• 6. プロセスVAのステップ
• 7. 結言

発行年

著者

株式会社日立製作所
高崎工場

高橋元廣

日立電子株式会社
資材部

都筑一俍

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