製造工程におけるプロセスVA

論文

日立電子(株)におけるVAは,テレビ放送装置・ビデオ関連装置・無線通信装置等の製品VAや製造VAが,ほとんどであった。今回,ビジコンの製造VAを行うにあたり

1. 工程が28工程にも分かれており,しかも大半の工程がクリーンルーム内の作業である。

2. 半導体の前工程と同様の微細加工を伴い,各工程毎に歩留りがあり,この歩留りが全体の歩留りに大きく影響を与えている。

などで,従来のVAとは趣を異にしていることがわかった。

本VAでは,工程の流れ・つなぎの改善に重点をおく必要があったので,種々,検討を加え,以下に述べるプロセスVA手法を開発適用して,好結果を得ることができた。

目次

  • 1. 緒言
  • 2. VAの背景と体制
  • 3. プロセスVAアプローチ
  • 4. プロセスVAにおける分析活動
  • 5. VA成果
  • 6. プロセスVAのステップ
  • 7. 結言

発行年

1980年 VE研究論文集 Vol.11

著者

株式会社日立製作所
高崎工場
高橋元廣
日立電子株式会社
資材部
都筑一俍

カテゴリー

  • VEテクニック

キーワード

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