論文
日立電子(株)におけるVAは,テレビ放送装置・ビデオ関連装置・無線通信装置等の製品VAや製造VAが,ほとんどであった。今回,ビジコンの製造VAを行うにあたり
1. 工程が28工程にも分かれており,しかも大半の工程がクリーンルーム内の作業である。
2. 半導体の前工程と同様の微細加工を伴い,各工程毎に歩留りがあり,この歩留りが全体の歩留りに大きく影響を与えている。
などで,従来のVAとは趣を異にしていることがわかった。
本VAでは,工程の流れ・つなぎの改善に重点をおく必要があったので,種々,検討を加え,以下に述べるプロセスVA手法を開発適用して,好結果を得ることができた。
目次
- 1. 緒言
- 2. VAの背景と体制
- 3. プロセスVAアプローチ
- 4. プロセスVAにおける分析活動
- 5. VA成果
- 6. プロセスVAのステップ
- 7. 結言
発行年
1980年 VE研究論文集 Vol.11著者
- 株式会社日立製作所
高崎工場 - 高橋元廣
- 日立電子株式会社
資材部 - 都筑一俍
カテゴリー
- VEテクニック
キーワード
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